قلم شفط فراغ رقاقة BGA

قلم شفط الفراغ المضاد للكهرباء الساكنة

قلم شفط الفراغ المضاد للكهرباء الساكنة مناسب لمعالجة المكونات الحساسة للتيار وهو أداة لحام لالتقاط وسحب الرقائق المرحلية. مزود بـ 4 أكواب شفط، جهاز رأس الشفط له رأس مستقيم ورؤوس الكوع، يمكن استبدالهما حسب الحاجة. كوب شفط مستقيم: مناسب للشفط عندما لا يكون هناك أي عوائق في المساحة؛ كوب شفط الكوع: مناسب للشفط في مساحة صغيرة. مصممة بشكل جيد، وسهلة التشغيل، وتوفر شفطًا قويًا وتحسن كفاءة العمل. بالمقارنة مع التقاط مكون  باستخدام الملقط، فإن التقاط مكون  باستخدام قلم فراغ يتجنب ملامسة مكون  المحيطة.

قدرة الامتزاز هي: 40 جرام، 18 جرام، 3 جرام، 3 جرام.

التعليمات ：

1. قم أولاً باختيار كوب الشفط المطابق لحجم IC المراد امتصاصه ووضعه على فوهة قلم الشفط.

2. بعد تثبيت كوب الشفط على قلم الشفط، قم بمحاذاة كوب الشفط بلطف مع منتصف مكون IC (قبل صنع BGA، يجب تنظيف سطح المكون، وإلا سيؤثر ذلك على قوة الشفط لقلم الشفط)

3. اضغط على الزر الموجود على قلم الشفط لتفريغ الهواء من الجهاز الموجود في القلم، ثم حرر الزر وسيقوم البرميل بتوليد شفط فراغي لامتصاص IC.

4. ضع IC الممتص على الموضع الذي سيتم وضعه، اضغط على الزر، وسيقوم جهاز التفريغ الموجود في أسطوانة القلم بإخراج الهواء لجعل IC تسقط من كوب الشفط.