SPG-30B جل حراري هاش بورد3.1 W/mK 110g

يتميز حشو الفجوة الحرارية SPG-30B بموصلية حرارية تبلغ 3.1 وات/متر كلفن ويملأ بسرعة ويزيل الفجوة الهوائية بين شريحة ASIC للوحة التجزئة والمشتت الحراري المحدث. يتم تعبئة شحم السيليكون SPG-30B في محاقن ويحافظ على جميع الخصائص على مدى نطاق درجة حرارة يتراوح من -40 درجة مئوية إلى +150 درجة مئوية. يمكن لشحم السيليكون SPG-30B أن يتشكل بسرعة ويلتصق بمعظم أسطح شريحة ASIC، مما يوفر خصائص معالجة متفوقة على الشحم الحراري ومواد التغليف.

طريقة التخزين: يوصى بالتخزين البارد في الثلاجة

ميزة:

يملأ فجوات كبيرة مع توفير نقل حرارة فائق؛

مناسبة لقوى الضغط المنخفضة جدًا؛

قدرة امتصاص اهتزاز ممتازة؛

يحافظ على جميع الخصائص الأصلية على نطاق واسع من درجات الحرارة؛

لا حاجة للتسخين أو المعالجة؛

لن يسبب التآكل على أي أسطح معدنية.

نظرًا لأن المعاجين والسوائل هي سلع حساسة ونقلها مقيد، فسيتم شحن هذا المنتج بشكل منفصل باستخدام قنوات السلع الحساسة، وسيكون وقت التسليم أطول قليلاً من 8 إلى 20 يوم عمل.

كيفية الاستخدام:

1) نظف التآكل والغبار والزيت وشحم السيليكون المتبقي على سطح شريحة ASIC باستخدام منظف لوحة الدوائر الخالية من الرصاص Mechanic 500 S880 850 وإسفنجة التنظيف عالية الكثافة HM-11 nano؛

2) استخدم مسدس الغراء اليدوي لتطبيق الشحم الحراري على سطح الشريحة بالتساوي؛

3) أخيرًا، قم بتثبيت المشتت الحراري وشد البراغي.

المنتجات ذات الصلة:

هاش بورد HY234 شحم حراري 4.0 وات / مك 100 جم

معجون حراري لوح تجزئة 110 جرام 3.5 واط / عضو الكنيست

HY234 هاش بورد شحم حراري 110 جرام 4.0 واط / عضو الكنيست