دليل إصلاح لوحة تجزئة Antminer S19K Pro BHB56902

كيف يتم إصلاح لوحة تجزئة Antminer S19K Pro؟

I. متطلبات تحضير منصة/أداة/معدات الصيانة

1. متطلبات المنصة

منضدة إصلاح مضادة للكهرباء الساكنة (يجب أن تكون منضدة العمل مؤرضة)، وسوار معصم مضاد للكهرباء الساكنة والتأريض.

2. متطلبات المعدات

حديد لحام ترموستاتي (350-380 درجة مئوية)، رأس مكواة لحام ذات طرف دقيق للحام المقاومات والمكثفات SMD الصغيرة؛ مسدس هواء ساخن، محطة إعادة عمل BGA لإزالة الرقاقة/BGA واللحام؛ مقياس متعدد، لحام إبر فولاذية مغطاة بأنبوب قابل للانكماش بالحرارة لسهولة القياس (موصى به من Fluke)؛ منظار الذبذبات، كابل إيثرنت (المتطلبات: للاتصال بالإنترنت، شبكة مستقرة).

3. متطلبات أداة الاختبار

مصدر طاقة APW12، كابل محول طاقة (DIY: قم بتوصيل الأطراف الموجبة والسالبة لمصدر الطاقة بهاش بورد باستخدام أسلاك نحاسية سميكة، يوصى بـ 4AWG، بطول سلك نحاسي في حدود 60 سم، يقتصر على PT1 واستخدام اختبار الإصلاح)؛ جهاز اختبار لهاش بورد باستخدام لوحات التحكم V2.1 أو V2.3 (رقم جزء جهاز الاختبار ZJ0001000004). تحتاج أطراف الطاقة الإيجابية والسلبية لجهاز الاختبار إلى تركيب مقاومات التفريغ، نوصي باستخدام مقاومات أسمنتية بقدرة 20 أوم أو 100 وات أو أعلى.

4. إصلاح المواد المساعدة/متطلبات الأداة

معجون اللحام، التدفق، سائل تنظيف اللوحة المخلوط بالكحول اللامائي؛ منظف اللوحة لتنظيف بقايا مادة اللحام بعد الإصلاحات؛ شحم السيليكون الموصل للحرارة لوضعه على سطح الشريحة بعد الإصلاحات؛ قالب طلاء القصدير (لحجم الشريحة 6 مم × 7 مم)، سلك امتصاص اللحام؛ عند استبدال الشريحة الجديدة، يلزم طلاء دبابيس الشريحة بالقصدير قبل لحامها بهاش بورد، وتطبيق هلام موصل للحرارة بالتساوي على سطح الشريحة قبل قفل المبدد الحراري الكبير.

5. متطلبات مواد الإصلاح الاحتياطية الشائعة

المقاومات 0402 (0R، 33R، 51R، 10K، 4.7K)؛ مكثفات 0402 (0.1uf، 1uf)

مقاوم SMD، 33Ω، 1%، 1/20 واط، R0201 (0603)

مقاوم، 10K، +/-1%، 1/16 واط، 0402

مقاوم، 0Ω، 5%، 1/16 واط، 0402

مكثف سيراميك SMD، 100NF، 6.3 فولت، 10%، X5R، C0201 (0603)

II. متطلبات الإصلاح

1. عند استبدال الرقائق، انتبه إلى التقنية. بعد استبدال أي مكونات، يجب ألا يكون PCB مشوهًا بشكل ملحوظ. تحقق من عدم وجود مكونات مفقودة أو دوائر مفتوحة أو دوائر قصيرة في الأجزاء المستبدلة ومحيطها.

2. يجب أن يتمتع موظفو الإصلاح بمستوى معين من المعرفة الإلكترونية وأن يكون لديهم أكثر من عام من الخبرة في الإصلاح، مع إتقان ماهر لتقنيات لحام التغليف BGA/QFN/LGA.

3. بعد الإصلاحات، يجب اختبار لوحة التجزئة أكثر من مرتين وأن تكون على ما يرام قبل أن تتمكن من اجتيازها.

4. تحقق من أن الأدوات وتركيبات الاختبار تعمل بشكل صحيح، وتأكد من معلمات برنامج اختبار محطة الإصلاح، وإصدارات تركيبات الاختبار، وما إلى ذلك.

5. بعد إصلاح واستبدال الرقائق، يجب أن يجتاز الاختبار أولاً اكتشاف شريحة PT1، ثم الانتقال إلى الاختبار الوظيفي. يجب أن تضمن الاختبارات الوظيفية ذلك مشعاع BSM ملحوم بشكل جيد قبل اختبار PT3. عند استخدام الهيكل لتبديد الحرارة، يجب إدخال لوحتين هاش في نفس الوقت لتشكيل قناة تدفق هواء، ويجب أيضًا أن يضمن الاختبار أحادي الجانب في إنتاج نهاية تشكيل قناة تدفق هواء (مهم).

6. عند قياس الإشارات، استخدم 4 مراوح للمساعدة في التبريد، مع الحفاظ على سرعة المراوح القصوى.

7. عند تشغيل لوحة الهاش، يجب توصيل السلك النحاسي السالب لمصدر الطاقة أولاً، ثم السلك النحاسي الموجب، وأخيرًا، كابل شريط الإشارة. عند التفكيك، يجب عكس الترتيب: أولاً افصل كبل شريط الإشارة، ثم السلك النحاسي الموجب، وأخيرًا السلك النحاسي السالب. يمكن أن يؤدي الفشل في اتباع هذا الترتيب بسهولة إلى إتلاف المكونات مثل U1 وU2 (الرقائق المفقودة). قبل اختبار نمط، يجب تبريد لوحة التجزئة التي تم إصلاحها؛ وإلا، فقد يؤدي ذلك إلى فشل الاختبار (PNG).

8. عند استبدال الرقائق الجديدة، يجب وضع دبابيس الطباعة ومعجون اللحام للتأكد من أن الرقاقة مطلية مسبقًا بالقصدير قبل لحامها على PCBA للإصلاح.

9. يستخدم جميع المختبرين على جانب الإصلاح وضع الاختبار ويتم اختبارهم باستخدام وضع المسح. بعد اجتياز الاختبار، يبدأ جانب الإنتاج من المحطة الأولى لكابل الاختبار ويستمر في التجميع والشيخوخة الطبيعية (يتم تجميعها على نفس المستوى).

10. بالنسبة لطراز BHB56902، تستخدم الرقاقة تقنية BSM، مما يعني أن سطح الرقاقة مطلي بالنحاس، ويتم لحام المشتت الحراري مباشرة بالرقاقة باستخدام القصدير. أثناء الإصلاحات، يلزم أولاً إزالة المشتت الحراري من الرقاقة. اضبط درجة حرارة مسدس الهواء الساخن إلى 400 درجة مئوية، وضع الفوهة على ارتفاع حوالي 0.5 سم فوق المشتت الحراري، وقم بالتسخين لمدة 15 ثانية لإزالة المشتت الحراري. ثم، استخدم نفس درجة الحرارة والطريقة للنفخ على المشتت الحراري على الجانب الآخر من الرقاقة. باستخدام نفس درجة الحرارة والوقت، يمكنك إزالة المبدد الحراري من الجانب الآخر من PCBA. وأخيرا، قم بلحام الشريحة باستخدام الطريقة المعتادة.

11. لإصلاحات PT1 واستبدال الشريحة، أو المكونات المحيطة بالشريحة، من الضروري تنظيف سطح الشريحة من أي تدفق متبقي. وإلا، أثناء مرحلة BSM، فقد يؤدي ذلك إلى لحام غير كافٍ ولحام غير طبيعي.

III. تصنيع تركيبات الاختبار والاحتياطات

يجب أن يسهل جهاز الاختبار تبريد لوحة التجزئة ويجعل من السهل قياس الإشارات.

1. رقم القطعة: ZJ0001000004 جهاز الاختبار.

2. للاستخدام الأول لجهاز الاختبار من السلسلة 19، تُستخدم بطاقة SD في قم بتفليش برنامج تحديثات FPGA على لوحة التحكم في تركيبات الاختبار. بعد فك الضغط، انسخه إلى بطاقة SD وأدخل البطاقة في فتحة الجهاز؛ قوة على لمدة 1 دقيقة تقريبا وانتظر حتى يومض ضوء مؤشر مجلس التحكم مرتين، ثلاث مرات لإكمال التحديث؛ (قد يؤدي الفشل في التحديث إلى الإبلاغ المستمر عن عيب معين في الشريحة أثناء الاختبار).

الشكل 3-1

3. لصنع بطاقة SD بدون مشتت حراري: استخدم برنامج PT1 للإصلاح الذي يتطلب المسح الضوئي. كما هو موضح في شرح لقطة الشاشة، احذف ملف config.ini الافتراضي، ويجب إجراء الاختبار عبر المسح الضوئي. أثناء القياس، يحتاج الفنيون إلى توفير التبريد للوحة PCBA لمنع اللوحة من ارتفاع درجة حرارتها أثناء عمليات الاختبار والقياس.

الشكل 3-2

IV. نظرة عامة على المبادئ

1. هيكل عمل لوحة التجزئة BHB56902:

تتكون هاش بورد من 77 شريحة BM1366BS، مقسمة إلى 11 مجموعة (مجالات)، تتكون كل مجموعة من 7 IC. تعمل شريحة BM1366 المستخدمة في هاش بورد BHB56902 بجهد نطاق يبلغ 1.15 فولت تقريبًا. يتم تشغيل المجموعتين العاشرة والحادية عشرة (مجموعتان في المجموع) بواسطة 19 فولت يتم إخراجها من دائرة التعزيز U178 إلى MP2019، الذي يزود الطاقة إلى LDOs عبر MP2019 U166، U163، مما يؤدي إلى مخرجات LDO تبلغ 1.2 فولت و0.8 فولت لهذين المجالين (الشكل 4-5)، في حين أن إمداد LDO للنطاقات المتبقية يأتي من مدخلات الجهد للمجال السابق مما يمكنهم من إخراج 1.2 فولت و0.8 فولت (الشكل 4-6).

الشكل 4-1

2. دائرة درجة الحرارة: تتكون من مستشعرين لدرجة الحرارة على جانب BOT، أحدهما عند مدخل الهواء والآخر عند مخرج الهواء، يعملان بجهد 3.3 فولت. يتم توصيلهما بموصل J450 من خلال ناقل I2C SCL، SDA. إذا كان هناك شذوذ في درجة الحرارة، فحدد أولاً ما إذا كان ذلك عند مدخل الهواء أو مخرجه واستكشف الدائرة المقابلة واعمل على إصلاحها. يظهر الرسم التخطيطي في الشكل 4-3.

3. مقارنة بين هاش بورد BHB56902 ونموذج 42612: تضيف لوحة التجزئة BHB56902 10 محولات مستوى لإجراء عمليات الجمع على الإشارات، المستخدمة من المجال الثاني إلى المجال الأخير، كما هو موضح في الرسم التخطيطي بإطار أزرق. 0 – 9 شيفتر المستوى يتم تزويدها بالطاقة بواسطة الجهد الكهربي النطاق السابق (الشكل 4-4).

4. تبريد كل شريحة 1366: تحتوي كل شريحة 1366 على مبدد حراري خاص بها، والذي يجب لحامه جيدًا على كلا الجانبين. يمكن أن يؤثر ضعف الاتصال على التبريد، مما يؤدي إلى تردد اكتساح PT NG.

الشكل 4-2

مخطط تخطيطي لاستشعار درجة الحرارة:

الشكل 4-3

مخطط تخطيطي IC لـ شيفتر-المستوى (لقطة شاشة لـ 1):

الشكل 4-4

يوفر MP2019 مخططًا تخطيطيًا لمصدر طاقة LDO بجهد 1.2 فولت و0.8 فولت (لقطة شاشة لـ 1 مجموعة):

الشكل 4-5

مخطط تخطيطي لمصدر طاقة LDO بجهد 0.8 فولت و1.2 فولت (لقطة شاشة لمجموعة واحدة):

الشكل 4-6

يتم تشغيل التعزيز بواسطة مصدر طاقة من 15 فولت إلى 19 فولت، كما هو موضح في الشكلين 4-7 و4-8.

الشكل 4-7

الشكل 4-8

5. توجيه الإشارةبالنسبة للرقاقة الموجودة على لوحة التجزئة BHB56902:

تدفق إشارة CLK (XIN): يتم توليده بواسطة مذبذب البلورة Y1 25MHz، ويتم نقله من الشريحة 01 إلى الشريحة 77.

تدفق إشارة RST: يدخل من الدبوس 3 من منفذ الإدخال/الإخراج، ثم يتم نقله من الشريحة 01 إلى الشريحة 77.

تدفق إشارة CI: يدخل من الدبوس 7 من منفذ الإدخال/الإخراج، ثم يتم نقله من الشريحة 01 إلى الشريحة 77.

تدفق إشارة RX (RI, RX): من الشريحة 77 إلى الشريحة 01.

تدفق إشارة BO (BI, BO): من الشريحة 01 إلى الشريحة 77.

الشكل 4-9

6. البنية العامة:

تتكون الآلة بالكامل في الأساس من 3 هاش بورد، ولوحة تحكم واحدة، ومصدر طاقة APW121215، و4 مراوح تبريد (26000 دورة في الدقيقة + 27000 دورة في الدقيقة)، كما هو موضح في الشكل 4-10.

الشكل 4-10

V. الأعطال الشائعة في لوحة التجزئة وخطوات استكشاف الأخطاء وإصلاحها

1. الأعراض: يكتشف اختبار اللوحة الواحدة 0 شريحة (محطة PT1/PT3)

الخطوة 1: أولاً، افحص خرج مصدر الطاقة.

الخطوة 2: افحص خرج مجال الجهد. إذا كان مصدر الطاقة عند 15 فولت، فعادةً ما تكون الفولتية المجالية موجودة؛ أعطِ الأولوية لقياس خرج أطراف الطاقة في لوحة التجزئة.

الخطوة 3: افحص خرج دائرة التعزيز؛ يجب أن تظهر نقاط الاختبار C56 و57 19-20 فولت (كما هو موضح في الشكل 4-8).

الخطوة 4: تحقق من خرج LDO 1.2 فولت أو PLL 0.8 فولت لكل مجموعة.

الخطوة 5: افحص مخرجات إشارة الشريحة (CLK/CI/RI/BO/RST). الرجوع إلى نطاقات قيمة الجهد الموصوفة لاتجاهات الإشارة. إذا تم العثور على انحراف كبير في قيم الجهد أثناء القياس، قارنه بالقيم المقاسة في المجموعات المجاورة لتحديد ذلك. (راجع 5-2)

الشكل 5-2

2. الأعراض: اكتشاف غير كامل للشريحة على لوحة منفردة (محطة PT1/PT3)

1) عندما تعرض شاشة LCD ASIC NG: قم أولاً بقياس جهد المجال الكلي وتحقق مما إذا كان 20 فولت لدائرة التعزيز طبيعيًا. بعد ذلك، استخدم مسبار الدائرة القصيرة لتقصير نقطة اختبار RX بين الرقاقتين الأولى والثانية ونقطة الاختبار 1V2، وقم بتشغيل برنامج العثور على الرقاقة. يراقب سجل المنفذ التسلسلي؛ إذا وجد لا يزال هناك شريحة 0، فقد تكون إحدى المشكلات التالية موجودة:

a-1) استخدم مقياسًا متعددًا لقياس ما إذا كان الصمام الثنائي أو المعاوقة الخاصة بـ 1V2 و0.8 فولت LDO على الجانب طبيعية. قم بقياس الجهد عند التشغيل لمعرفة ما إذا كان 1.2 فولت أو 0.8 فولت. إذا لم يكن الأمر كذلك، فقد يكون ذلك بسبب مشكلة في دائرة LDO 1.2 فولت أو 0.8 فولت في هذا المجال، أو لحام رديء للشريحة الرئيسية في هذا المجال، أو ماس كهربائي ناتج عن مكثفات الترشيح SMD 0.8 فولت أو 1.2 فولت؛ أو مشاكل في IC لدائرة LDO مثل وصلات اللحام الباردة، واللحام الزائف، وتلف المواد، وانهيار الشريحة، وانهيار LDO، وما إلى ذلك.

a-2) تحقق مما إذا كان هناك أي خلل في دائرة U5، مثل وصلات اللحام الباردة على المقاومات.

a-3) تحقق من عدم وجود أي دوائر قصيرة ناتجة عن سد اللحام بين المبدد الحراري BSM والمنطقة المحيطة بالشريحة.

a-4) افحص ما إذا كانت الشريحة الأولى بها أي دبابيس غير ملحومة (كانت هناك حالات إصلاح حيث بدت الدبابيس من الجانب وكأنها ملحومة، ولكن عند إزالة الشريحة، وجد أن الدبابيس لم تكن ملحومة على الإطلاق).

2) إذا وجدت في الخطوة a) شريحة واحدة، فهذا يشير إلى أن الشريحة الأولى والدائرة السابقة تعملان بشكل صحيح. تابع بنفس الطريقة لاستكشاف أخطاء الشرائح اللاحقة وإصلاحها. على سبيل المثال، قم بتقصير نقطة اختبار 1V2 بين الرقاقة 23 و24 ونقطة اختبار RX. إذا تم العثور على 23 رقائق، فلا توجد مشكلة مع أول 23 رقائق؛ إذا وجد 0 شريحة، فتحقق أولاً مما إذا كانت 1V2 طبيعية. إذا كانت 1V2 طبيعية، فإن المشكلة تكمن في الشرائح بعد الشريحة 23. استمر في استكشاف الأخطاء وإصلاحها باستخدام طريقة البحث الثنائي حتى يتم تحديد الشريحة المعيبة. افترض أن الشريحة N معيبة، فعند حدوث تقصير في 1V2 وRX بين الرقاقتين N-1 وNth، يمكن العثور على N-1 شريحة، ولكن عند حدوث تقصير في 1V2 وRX بين الرقاقتين N وN+1، لا يمكن العثور على جميع الرقائق.

3) إذا كانت شاشة LCD تعرض ASIC NG: (تبلغ عن شريحة معينة)، ففكر في السيناريوهين التاليين:

d-1) السيناريو الأول؛ (عادةً، لا تتغير قيمة رقائق المبلغ عنها مع كل اختبار). في مثل هذه الحالات، قم بإجراء الإصلاحات وفقًا للطريقة القياسية لقياس جهد الإشارة. (من الممكن أيضًا أن تكون هناك مشكلات في المقاومات بالقرب من الشريحة، أو شذوذ في عملية لحام BSM، وما إلى ذلك)

الشكل 5-3

3. الأعراض: نمط NG للوحة واحدة، أي، إرجاع بيانات nonce غير مكتمل (محطة PT3)

يحدث نمط NG بسبب اختلافات كبيرة في الخصائص بين شريحة واحدة والاخرين. وقد تم العثور على حالات حيث كانت الشرائح التي بها لحام غير كافٍ على سطح BSM أو أجسام الشرائح المعيبة تحتاج فقط إلى الاستبدال. استنادًا إلى معلومات السجل، فإن قواعد الاستبدال هي:

1) فحص جودة اللحام لمبدد الحرارة BSM.

2) إذا كان الجزء الخارجي للرقاقة سليمًا، فاستبدل الشريحة ذات معدل الاستجابة الأقل في كل مجال.

3) قم بتبديل الرقائق ذات معدلات الاستجابة العالية مع تلك ذات معدلات الاستجابة المنخفضة لمعرفة ما إذا كانت المشكلة تتعلق بالشريحة. إذا كان الأمر كذلك، فاستبدل الشريحة. إذا لم يكن الأمر كذلك، فتحقق مما إذا كان جهد المجال أقل من المعدل الطبيعي، وقم بقياس ما إذا كانت قيم مقاومة دبابيس وسادة رقاقة قياسية، وإذا لم يكن الأمر كذلك، فتحقق مما إذا كانت قيم مقاومة المقاومات الصغيرة المجاورة مرتفعة للغاية. إذا كانت مرتفعة، فيجب أن يؤدي استبدالها إلى حل المشكلة.

ملاحظة: من المهم ملاحظة أن ترقيم المجال وASIC يبدأ من 0.

4. الأعراض: B_A X PCS (X رقائق استجابة غير كافية)

قم بتبديل هذه رقائق بأخرى من نطاقات أخرى تتمتع بمعدلات استجابة أعلى لمعرفة ما إذا كانت ستحدث فرقًا أم لا. إذا لم يكن فعالاً، فيجب أن يكون استبدال هذه الرقائق كافيًا.

5. الأعراض: اختبار الرقاقة جيد، ولكن منفذ اختبار وظيفة PT3 التسلسلي لا يتوقف (التشغيل المستمر)

طريقة الإصلاح: أثناء اختبار PT3، راقب سجل طباعة المنفذ التسلسلي. عندما يبدأ المنفذ التسلسلي في التشغيل المستمر، استخدم مسبار ماس كهربائي لتقصير RX&1.2V، بدءًا من الشريحة الأولى. إذا توقف المنفذ التسلسلي عن العمل بعد حدوث ماس كهربائي، فهذا يشير إلى أن الشريحة الأولى تعمل بشكل جيد. استمر في هذه الطريقة للعثور على الشريحة التي تستمر مشكلة التشغيل المستمر عند حدوث ماس كهربائي فيها. بشكل عام، يحدث ذلك بسبب شريحة معيبة، والتي يجب استبدالها.

متطلبات بيئة اختبار PT3: يجب أن تكون درجة حرارة بيئة اختبار PT3 بين 20 درجة مئوية و30 درجة مئوية. إذا تجاوزت درجة الحرارة المحيطة 35 درجة مئوية، سيتوقف البرنامج عن الاختبار. التبريد ضروري خلال القياس، و ما يلي تبريد منصة يمكن استخدامه لتبريد قياس PT1، وتشغيل برنامج DEBUG الثابت.

الشكل 5-4

6. خطأ في عنوان الرقاقة (PT3) طريقة الاصلاح : ببساطة استبدل الشريحة التي تبلغ عن الخطأ.

7. لوحة منفردة سليمة، ينخفض معدل تجزئة الجهاز بالكامل

(1) إذا كانت RX الخاصة بالشريحة تعيد استجابات غير منتظمة، فاستبدل الشريحة المعيبة المقابلة.

(2) إذا كان مصدر الطاقة LDO في مجال معين غير مستقر، فقد تكون قيمة مقاومة المقاومات في السلسلة غير طبيعية.

(3) قم بإجراء قياسات التصحيح أخطاء التردد المنخفض على إشارات RI وBI وCLK وما إلى ذلك للشريحة الرئيسية. إذا كانت الإشارة غير طبيعية بعد مرورها عبر رقاقة معينة، ركز على التحقق من هذا الموضع. عادةً، يشير هذا إلى مشكلات اللحام أو الشريحة المعيبة.

VI. قضايا مجلس التحكم مما يؤدي إلى المشاكل التالية

1. الآلة بأكملها لا تعمل

1) تحقق مما إذا كان الجهد عند نقاط الإخراج المختلفة طبيعيًا. في حالة حدوث ماس كهربائي 3.3 فولت، افصل U8 أولاً. إذا استمرت مشكلة ماس كهربائي، فقم بإزالة وحدة المعالجة المركزية وقم بالقياس مرة أخرى. بالنسبة للجهود غير الطبيعية الأخرى، استبدل محول الجهد الكهربائي المقابل IC بشكل عام.

2) إذا كان الجهد طبيعيًا، تحقق من حالة لحام DDR/وحدة المعالجة المركزية (استخدم فحص الأشعة السينية على جانب الإنتاج).

3) حاول تحديث برنامج الفلاش مع بطاقة SD.

لبدء تشغيل الآلة بشكل طبيعي بعد وميض مجلس التحكم باستخدام بطاقة SD، يلزم اتباع الخطوات التالية:

a) بعد الوميض الناجح، يجب أن يظل مؤشر LED الأخضر مضاءً؛ ثم قم بإيقاف تشغيل الطاقة وإعادة التشغيل.

b) بعد إعادة التشغيل، انتظر لمدة 30 ثانية (عملية تمكين OTP).

c) يشير OTP (One Time Programmable) إلى نوع من الذاكرة في وحدة MCU، مما يعني أنه يمكن برمجتها مرة واحدة: بعد حرق البرنامج في IC، لا يمكن تغييره أو مسحه مرة أخرى.

الاحتياطات:

(1) إذا انقطعت الطاقة فجأة أثناء عملية OTP الخاصة مجلس التحكم 7007، أو إذا انقضت أقل من 30 ثانية، فقد يتسبب هذا في فشل وظيفة OTP، مما يمنع لوحة التحكم من البدء (لا يتصل بالشبكة). في هذه الحالة، من الضروري استبدال U1 (التحكم الرئيسي IC FBGA على لوحة التحكم). U1 المستبدل لا يمكن استخدامها في سلسلة 19 مرة أخرى.

(2) لا يمكن استخدام U1 من مجلس التحكم التي تم تمكين وظيفة OTP بها في سلسلة أخرى من الأجهزة.

الشكل 6-1 (مجلس التحكم 7Z007)

الشكل 6-2 (مجلس التحكم amlogic)

2. الآلة بأكملها لا يمكن العثور على عنوان IP

من المحتمل أن يكون عدم القدرة على العثور على عنوان IP ناتجًا عن تشغيل غير طبيعي. راجع النقطة 1 لاستكشاف الأخطاء وإصلاحها.

تحقق من منفذ الشبكة ومحول الشبكة T1 ومظهر وحدة المعالجة المركزية وحالتها عند اللحام.

3. لا يمكن ترقية الآلة بأكملها

تحقق من منفذ الشبكة ومحول الشبكة T1 ومظهر وحدة المعالجة المركزية وحالتها عند اللحام.

4. الآلة بأكملها فشل في قراءة لوحة التجزئة أو الاتصالات المفقودة

A. تحقق من حالة توصيلات كبل الشريط.

B. فحص مجلس التحكم المقابلة لمكونات السلاسل.

C. افحص جودة اللحام الموجي لدبابيس قابس الصف والمقاومة حول واجهة القابس.

الشكل 6-3

VII. أعراض خطأ الجهاز كله

1. الاختبار الأولي للآلة بأكملها

الرجوع إلى وثائق عملية الاختبار؛ تنشأ المشكلات عمومًا من مشاكل عملية التجميع أو مشاكل عملية مجلس التحكم.

تتضمن الأعراض الشائعة عدم القدرة على اكتشاف عنوان IP واكتشاف عدد غير طبيعي للمراوح وشذوذ الكشف عن السلسلة. إذا كانت هناك أي تشوهات أثناء الاختبار، فيجب إجراء الإصلاح بناءً على واجهة المراقبة ومطالبات سجل الاختبار. طرق الإصلاح للاختبار الأولي واختبارات الشيخوخة متسقة.

2. اختبار الشيخوخة: يجب أن يعتمد الإصلاح على واجهة المراقبة أثناء اختبار الشيخوخة.

1) شاشة المروحة غير طبيعية: تحقق مما إذا كان تشغيل المروحة طبيعيًا، والاتصال بلوحة التحكم آمنًا، وما إذا كان هناك أي تشوهات في دائرة مروحة لوحة التحكم.

2) سلسلة مفقودة: إذا تم التعرف على لوحتين فقط من أصل 3 لوحات تجزئة، فمن المحتمل أن تكون هناك مشكلة في ربط بين لوحة التجزئة ومجلس التحكم. تحقق من كابل الشريط بحثًا عن مشكلات الدائرة المفتوحة. إذا كان الاتصال على ما يرام، فقم بإجراء اختبار PT1/PT3 على اللوحة الواحدة لمعرفة ما إذا كان يمر. إذا كان يفعل، فمن المرجح أن تكون المشكلة في لوحة التحكم. إذا فشل الاختبار (NG)، فاستمر في الإصلاح وفقًا لطرق PT1/PT3.

3) شذوذ درجة الحرارة: أولاً، حدد ما إذا كانت المشكلة ناجمة عن ارتفاع درجة الحرارة المحيطة. يجب أن يضمن نظام المراقبة عدم تجاوز درجة حرارة PCB 75 درجة مئوية وعدم تجاوز درجة حرارة الشريحة 95 درجة مئوية. سيؤدي تجاوز هذه درجات الحرارة إلى تشغيل إنذار ومنع التشغيل الطبيعي. بعد ذلك، تحقق مما إذا كانت سرعة المروحة غير طبيعية حيث يمكن أن تتسبب السرعة المنخفضة أيضًا في حدوث شذوذ في درجة الحرارة. إذا أظهرت لوحة تجزئة معينة درجات حرارة غير طبيعية، فقم بالتحقيق في أي مشكلات تتعلق بأجهزة استشعار درجة الحرارة (BHB56902 يحتوي فقط على جهازين استشعار)، بالرجوع إلى طرق إصلاح اللوحة الفردية.

4) الكشف غير الكامل عن الرقاقة في الجهاز بأكمله: قم بتفكيكه وإعادة اختباره باستخدام PT1، ثم قم بالإصلاح وفقًا لطرق PT1.

5) لا يوجد معدل تجزئة بعد التشغيل لبعض الوقت، وانقطع اتصال المجمع: تحقق من الشبكة.

6) الظروف الطبيعية أثناء اختبار الشيخوخة للآلات الجيدة.

Ⅷ. ملاحظات أخرى

مخطط سير الإصلاح

الشكل 8-1 مخطط سير الإصلاح

تتضمن عملية الفحص الروتينية عدة خطوات لتشخيص وإصلاح هاش بورد:

الفحص البصري: ابدأ بالفحص البصري للوحة التجزئة للتحقق من تشوه PCB أو علامات الاحتراق أو تلف المكونات المرئي. عالج أي مشكلات تم العثور عليها قبل المتابعة.

اختبار المعاوقة: إذا لم يكشف الفحص البصري عن أي مشكلات، فانتقل إلى اختبار معاوقة كل مجال جهد للكشف عن أي دوائر قصيرة أو دوائر مفتوحة. يجب حل أي مشكلات تم اكتشافها قبل المتابعة.

اختبار الجهد: تحقق مما إذا كان جهد كل مجال حوالي 1.15 فولت.

بعد اجتياز الفحوصات الروتينية (وخاصة اختبارات الدائرة القصيرة لمنع الضرر أثناء تشغيل الطاقة)، استخدم جهاز اختبار للكشف عن الرقائق وتشخيصها بناءً على النتائج.

وفقًا لنتائج عرض جهاز الاختبار، ابدأ بالقرب من الشريحة المعيبة لقياس نقاط اختبار الشريحة (CO/NRST/RX/XIN/BI) والجهد مثل VDD0V8 وVDD1V2.

اتبع اتجاهات الإشارة، لاحظ أن إشارة RX تنتقل في الاتجاه العكسي (من الشريحة 77 إلى 1)، بينما تنتقل إشارات CLK وCO وBO وRST وما إلى ذلك في الاتجاه الأمامي (من 1 إلى 77)، لتحديد أي نقاط خطأ غير طبيعية.

إذا تم تحديد الشريحة على أنها معيبة، فقد تحتاج إلى لحام إعادة التدفق. قم بتطبيق التدفق (ويفضل مجاني-نظيف التدفق) حول الرقاقة، وقم بتسخين كل نقطة لحام حتى تذوب؛ السماح لدبابيس الرقاقة بإعادة التدفق واللحام الوسادة. إذا استمرت المشكلة بعد إعادة اللحام، فاستبدل الشريحة.

بعد الإصلاح، يجب أن تجتاز لوحة التجزئة فحص تركيبات الاختبار مرتين حتى تعتبر جيدة. أولاً، بعد استبدال المكونات والسماح للوحة بالتبريد، قم باختبارها باستخدام أداة الرقصة. اتركها تبرد مرة أخرى، ثم قم بإجراء اختبار ثانٍ بعد أن تبرد اللوحة تمامًا.

بمجرد إصلاح لوحة التجزئة بنجاح، احتفظ بسجلات الإصلاح/التحليل التفصيلية (بما في ذلك التاريخ، والرقم التسلسلي، وإصدار PCB، والموضع، وسبب الخطأ، والمسؤولية) لتقديم الملاحظات إلى الإنتاج، وما بعد البيع، والبحث والتطوير.

أخيرًا، قم بإعادة التجميع في آلة كاملة لإجراء اختبارات الشيخوخة الروتينية. يجب إعادة إدخال العناصر الجيدة التي تم إصلاحها إلى خط الإنتاج بدءًا من المحطة الأولى (على الأقل الفحص البصري و PT1/PT3 محطات الاختبار) لضمان استمرارية الجودة.