دليل إصلاح لوحة هاش Ebang Ebit E12

Ⅰ. الغرض

يهدف هذا الدليل إلى توجيه تشغيل اللحام واستبدال المكونات في عملية إصلاح المنتجات المعيبة من قبل موظفي الصيانة، وذلك لضمان جودة الصيانة بشكل فعال. تم تنظيم ومشاركة دليل إصلاح لوحة هاش E12 بواسطة ZEUS MINING.

Ⅱ. نطاق التطبيق

ينطبق على عملية الإصلاح بالكامل لعمال مناجم E12.

Ⅲ. الأدوات والمعدات

1. مكواة اللحام

2. مسدس حراري

3. سلك قصدير

4. ماء الغسيل

5. فرشاة مضادة للكهرباء الساكنة

6. مقياس متعدد

7. محطة لحام

8. شحم حراري (يستخدم لطلاء مشتت حرارة لوحة التجزئة)

9. فرن تجفيف (للخبز رقائق) وما إلى ذلك.

Ⅳ. خطوات التشغيل

1. معدات الإصلاح

(1) قبل الصيانة، من الضروري فحص رأس مكواة اللحام، وسوار المعصم الكهروستاتيكي، ومسدس الهواء، وما إلى ذلك للتأكد من أن المعدات يمكن أن تعمل بشكل طبيعي وأن حماية ESD تلبي متطلبات الجودة.

(2) نطاق درجة حرارة اللحام لمكواة اللحام الكهربائية هو 330 درجة مئوية ~ 390 درجة مئوية، ومدة اللحام أقل من 5 ثوانٍ.

(3) نطاق درجة الحرارة الأقصى لبندقية الهواء الساخن هو 390 درجة مئوية ± 30 درجة مئوية، ويتم التحكم في سرعة الرياح في غضون 6 تروس.

(4) ارتد سوار المعصم الكهروستاتيكي أثناء الصيانة.

(5) بعد الصيانة والتفكيك، يجب إعادة طلائها بالشحم الحراري ثم تجميعها.

2. تعليمات عملية الصيانة

(1) إصلاح المظهر السيئ للقشرة

إصلاح اللحام: عندما يكون هناك كمية أقل من القصدير في وصلة اللحام، أو لحام فارغ، أو لحام افتراضي، فمن الضروري إضافة القصدير إلى وصلة اللحام لتعويض القصدير.

إزالة القصدير: عندما تكون وصلات اللحام فوق القصدير أو بها دائرة كهربائية قصيرة، يجب إزالة القصدير الزائد.

جودة اللحام: تحقق مما إذا كانت لوحة PCBA بها ظواهر سيئة مثل شواهد القبور والإزاحة والالتصاق العكسي والعكس وإصلاحها. عندما يكون وصلة اللحام بها عيوب مثل اللحام الغمسي الرديء والجسيمات، فمن الضروري استخدام مسدس الهواء الساخن أو مكواة اللحام الكهربائية لإصلاح المكونات المعيبة المقابلة. تحقق مما إذا كانت هناك أجزاء مفقودة وأجزاء مفقودة. عند لحام المواد، من الضروري العثور على المواد في المواضع المقابلة وفقًا لنموذج مكون المنتج للتأكد من أن المواد البديلة هي منتجات مؤهلة. عند استبدال المواد، انتبه إلى اتجاه المكونات وتأكد من المظهر لضمان جودة اللحام.

(2) إصلاح وظيفة اللوحة الفردية السيئة

وفقًا للظاهرة السيئة، قم بتحليل خط الصدع في الدائرة والأجزاء ذات الصلة التي تحقق الوظيفة. جنبًا إلى جنب مع الرسم التخطيطي، استخدم مقياس متعدد لقياس استمرارية الدائرة، سواء كان هناك ماس كهربائي أو دائرة مفتوحة أو جودة اللحام، وما إلى ذلك؛

إذا كان هناك أي خلل في البرنامج أثناء عملية الصيانة، فيرجى استخدام البرنامج ذي الصلة لإعادة حرقه أو تنزيله.

(3) طريقة لحام الصيانة

اللحام بمكواة اللحام الكهربائية: استخدم مكواة اللحام الكهربائية لإزالة القصدير وتنظيف الوسادة. بعد التأكد من ذلك يتم وضع الشريحة في الاتجاه الصحيح، قم بمحاذاة رقاقة بعناية ووضعها على وسادة هاش بورد باستخدام الملقط. انتبه إلى انتظام دبابيس رقاقة. اغمس كمية صغيرة من اللحام في طرف مكواة اللحام، واضغط لأسفل على رقاقة التي تم محاذاتها بأداة، ولحام الدبابيس في زاويتين متقابلتين، بحيث تكون رقاقة ثابتة ولا يمكن تحريكها؛ وتحقق من موضع الشريحة مرة أخرى بعد لحام الزوايا المقابلة إذا كانت محاذية. وإلا، فإنه يحتاج إلى تعديل أو إزالتها وإعادة محاذاة على متن الطائرة. عند البدء في لحام جميع الدبابيس، يجب عليك إضافة اللحام إلى طرف المكواة وتطبيق معجون اللحام على جميع الدبابيس للحفاظ على الدبابيس مبللة. المس نهاية كل دبوس بطرف مكواة اللحام حتى ترى اللحام يتدفق إلى الدبوس. عند اللحام، حافظ على طرف مكواة اللحام بالتوازي مع الدبابيس المراد لحامها، وامسك سلك القصدير بسهولة لمنع حدوث ماس كهربائي لجسر اللحام أو تشوه الدبوس بسبب اللحام المفرط أو القوة غير المتساوية.

لحام بمسدس الهواء الساخن: يمكنك وضع كمية مناسبة من التدفق على الوسادة واستخدام مسدس الهواء الساخن لتسخين القصدير ثم تنظيف الوسادة. بعد التأكد من وضع الرقائق في الاتجاه الصحيح، استخدم الملقط لمحاذاة الشريحة بعناية ووضعها على وسادة لحام ذات لوح واحد. انتبه إلى انتظام دبابيس رقاقة. استخدم مسدس الهواء الساخن لإصلاح المسامير القطرية أولاً، وتطبيق كمية مناسبة من التدفق، وضبط اتجاه لحام الرقاقة في الوقت الفعلي أثناء عملية التسخين لضمان محاذاة الوسادات وموثوقية اللحام جيدة.

بعد اللحام، المس الدبابيس بالملاقط للتحقق من اللحام السيئ. استخدم فرشاة كهرباء لتنظيف التدفق تمامًا في اتجاه دبابيس عند الانتهاء، مع التأكد من عدم وجود تدفق حول رقاقة.

3. احتياطات اللحام

(1) قبل اللحام، من الضروري حماية المكونات المحيطة التي تتأثر بسهولة بالحرارة بشريط عالي الحرارة.

(2) الاهتمام بجودة اللحام، وإعادة معالجة وصلات اللحام التي لا تلبي المتطلبات.

(3) للتفكيك/اللحام، يمكن استخدام مسدس الهواء الساخن مع مكواة اللحام. عند التعامل مع مسدس الهواء، تعامل معه بحذر لتجنب إتلاف عنصر التسخين الخاص بالمعدات.

(4) لا تضع أي عناصر أخرى في منطقة وضع مسدس الحرارة، حتى لا تحرق العناصر بحرارة شديدة.

Ⅴ. خطوات الإصلاح

1. بنية مكونات لوحة التجزئة

2. مخطط تدفق إشارة هاش بورد

3. تحليل هاش بورد

استخدم لوحة الأدوات الخاصة E12 لتشغيل البرنامج (امسح معرف الشريحة وإشارة PLL، هاش بورد هي قناة وحيدة مكونة من 117 شريحة ويمكن المسح جميع الرقائق، ويمكنها قفل PLL لكل شريحة)

(1) وصف مختصر لتثبيت واستخدام لوحة الأدوات التي تقوم بتشغيل البرنامج

① قم بشراء لوحة الأدوات وقد ملفقة 4303 (دعم أدوات الصيانة تشغيل البرامج Ebangrunning_V1.3.rar)؛

② قم بفك ضغط برنامج الخاص بلوحة الأدوات قيد التشغيل إلى الدليل الجذر لمحرك الأقراص D؛

③ أدخل دليل dist في هذا المجلد، وابحث عن أيقونة التشغيل وأرسل الاختصار إلى سطح المكتب، وقم بتشغيله؛ (انظر الشكل أدناه للتشغيل)

(2) احتياطات التثبيت واستخدام الأدوات

① لا يمكن استخدام هذا البرنامج إلا في الدليل الجذر لمحرك الأقراص D؛

② لا تفتح برنامج tftpd32/CRT يدويًا قبل استخدام الأدوات؛

③ إذا لم يكن الاستخدام في نفس شريحة الشبكة، فأنت بحاجة إلى إضافة نفس شريحة الشبكة في إعدادات ipv4؛

④ قد تبلغ نافذة CRT عن خطأ عند استخدامها لأول مرة. يمكنك النقر نقرًا مزدوجًا فوق SecureCRT في مجلد CRT لتشغيله مرة واحدة ثم إغلاقه لاستخدامه بشكل طبيعي. إذا طُلب منك التحقق من الرمز التسلسلي في النافذة الآتي، فاتبع الخطوات أدناه؛

افتح ملف وضع العلامات أسفل مجلد الدليل أدناه للحصول على رمز التحقق التسلسلي؛

املأ معلمات الواجهتين التاليتين واحدة تلو الأخرى.

(3) خطوات استخدام الأدوات:

① أول قوة على مجلس الأدوات وتوصيل كبل الشبكة مباشرة بالكمبيوتر؛

②انقر نقرًا مزدوجًا فوق  لتنبثق الإطار، أدخل رقم إصدار البرنامج المقابل لعامل التعدين، وأدخل عنوان IP للوحة التحكم للدخول إلى صفحة الاختبار. ثم قم بتوصيله بكابل لوحة التجزئة. عند إجراء اختبار مسح المعرف، قم بتوصيل مصدر الطاقة بلوحة التجزئة.

③يمكنك اختيار مسح اختبار المعرف وPLL للوحة التجزئة؛

معرف المسح لتحديد 0

مسح PLL لتحديد 1

④حالة الطباعة الخاطئة المحتملة:

a) board 0 chip 1 id not found

Testing failed -----------

هذا يعني أنه لم يتم العثور على معرف الشريحة، وتأكد ما إذا كانت سلاسل 0 رقاقة 1 1.8 فولت (دبوس 5 من LDO) و 0.75 فولت (0.75 IO) الجهد االكهربى غير طبيعية، كما هو موضح في الشكل أدناه:

b) Chip 1 pll unlock, stop loading !

Testing failed -----------

يشير إلى أن شريحة PLL ليست مقفلة. تأكد مما إذا كان جهد المكثف في الشكل أدناه للشريحة 1 هو 0.75 فولت (الدبوس 1 من LDO)، ومتوسط جهد إشارة ساعة XCLK هو 0.9 فولت، كما هو موضح في الشكل أدناه:

(4) قياس فشل لوحة التجزئة

① إذا لم يتمكن معرف شريحة المسح الضوئي من الوصول إلى 117، فقم بإزالة المبددتين الحراريتين الصغيرتين، وقياس ما إذا كانت الطاقة 1.8 فولت و0.75 فولت الممسوحة ضوئيا إلى الشريحة طبيعية؛

a) خرج 1.8 فولت غير طبيعي: ما إذا كان دخل دبوس LDO 1 أعلى من 2.5 فولت، وما إذا كان يتم تقصير الإخراج إلى الأرض.

b) خرج 0.75 فولت غير طبيعي: 0.75 فولت هو مخرج LDO داخل شريحة الهاشتبورد، قم بقياس ما إذا كان جهد دبوس الإدخال طبيعيًا (1.2 فولت - 2 فولت)، وما إذا كان طرف الإدخال ودبوس الإخراج قصيرين إلى الأرض.

c) بالنسبة للمعدات المجهزة بالمشتت الحراري، من الضروري مراعاة ما إذا كانت هناك أجسام غريبة على المشتت الحراري أو نتوءات على المشتت الحراري، مما قد يؤدي إلى تلف الجهاز.

② إذا كان جهد الطاقة طبيعيًا للوحة التجزئة، فسنحتاج إلى مزيد من استكشاف الأخطاء وإصلاحها:

a) قم بقياس ما إذا كان الجهد أو المعاوقة لخط الاتصال طبيعيًا، والتي يمكن مقارنتها ببيانات هاش بورد العادية. لقياس جهد خط الاتصال، يجب توصيل مصدر الطاقة بلوحة التحكم، ولقياس المعاوقة، يجب قطع التيار وفصل لوحة التحكم.

b) أو قم بقياس البيانات باستخدام منظار الذبذبات. استخدم منظار الذبذبات لقياس بيانات الشريحة. بافتراض أن الشريحة N يتم مسحها ضوئيًا حاليًا، ترسل شريحة القياس N بيانات الشريحة N+1، وتعيد شريحة القياس N+1 بيانات الشريحة N: إذا تعذر قياس بيانات الشريحة N+1 المرسلة بواسطة N، يجب استبدال شريحة N؛ إذا كان لا يمكن قياس البيانات التي تم إرجاعها بواسطة N+1، يجب استبدال رقاقة N+1؛ إذا لم يكن هناك حالة اختبار، استخدم مقياس متعدد لقياس الجهد والمقاومة، واستبدل الشريحة مباشرة إذا كانت طبيعية.

③ المواقف المحتملة الأخرى التي يمكن مسح ضوئي بواسطة رقائق 117: تأكد من أن جهد إدخال الطاقة لاختبار الصيانة أكبر من 12.6 فولت (لأنه مصدر طاقة قابل للتعديل).

ملاحظة: بعد إصلاح لوحة التجزئة، أعد طلاء الشحم الحراري وقم بتجميعه في جهاز تعدين كامل لتشغيل التحقق من طاقة التجزئة.

Ⅵ. تجربة صيانة الأعطال الشائعة

1. لا يمكن مسح الهوية ضوئيًا، ويجد القياس أن 0.75 فولت من المدخلات والمخرجات لهذا المجال منخفضة للغاية.

الحل: إن نقطة الخطأ في هذه المشكلة لا تكمن بالضرورة في هذا المجال. من المنطقة حيث لا يمكن مسح الهوية ضوئيًا، انتقل إلى المجالين التاليين بالترتيب، واختبر جهد الإدخال 0.75 فولت لهذه المجالات، وابحث عن المجال الذي يحتوي على أقل جهد إدخال. يتم تقصير دبوس الإدخال 1.6 فولت لشريحة واحدة في هذا المجال إلى الأرض.

2. العديد من الرقائق غير مستقرة عند مسح ضوئي الهوية أو PLL.

الحل: تحقق مما إذا كان دخل 1.8 فولت ودخل 0.75 فولت في المكان غير المستقر غير طبيعيين. إذا كان الجهد منخفضًا، قد يكون السبب هو انخفاض الجهد جوهر لعدة شرائح متتالية. من الضروري تبديل موضع الشريحة ذات جهد جوهر المنخفض والرقاقة ذات جهد جوهر العالي حتى يصبح دخل 1.8 فولت أعلى من 2.5 فولت، ويكون دخل 0.75 فولت أعلى من 1.2 فولت.

3. احترقت آخر بضع ثنائيات مشبك المجال.

الحل:

(1) تحقق من الشريحة والثنائي المحترقين واستبدلهما أولاً.

السبب الرئيسي للاحتراق أثناء قياس تشغيل الطاقة هو أن جهد 1.7 فولت في المجالات القليلة الأخيرة غير طبيعي. إذا كان الجهد أقل من 1.2 فولت، فهذا خطأ غير طبيعي، مما سيؤدي إلى ارتفاع جهد القلب على الفور واحتراق الثنائي وشريحة 0.75 فولت LDO. بعض الرقائق لا تتلف تمامًا بعد احتراقها، ويمكن أن تعمل في وقت قصير، وستتلف مرة أخرى بعد فترة من الوقت. يجب العثور على هذه الرقائق واستبدالها مرة واحدة.

طرق القياس:

a. يمكن قياس المناطق الأربعة الأخيرة مباشرة، يتم ضبط مقياس التيار المتعدد على ترس الصمام الثنائي، تم تأريض سلك الاختبار الأحمر، وقياس المعاوقة عند مكثف الفلتر لدبوس الإدخال 0.75 فولت LDO للشريحة (كما هو مبين في الشكل أدناه)، والتي تكون عادةً أعلى من 0.5 (تختلف أجهزة قياس التيار المتعدد المختلفة، ويمكن قياس لوحة التجزئة العادية كمرجع)، إذا كانت أقل من 0.5، فإن واحدة على الأقل من الرقائق الثلاث في هذا المجال غير طبيعية، تحتاج إلى إزالة واحدة منها للقياس، وقياس معاوقة الرقاقتين المتبقيتين على لوحة التجزئة حتى تتم إزالة جميع الرقائق التالفة. استبدل جميع الرقائق (الرقائق القريبة من 1.8 فولت LDO لديها احتمال كبير لحدوث خلل).

b. نظرًا لأن مصدر الطاقة في المجالات الأخرى هو 12 فولت والمقاومة منخفضة جدًا، فلا يمكن قياسها مباشرة. من الضروري إزالة الشريحة القريبة من LDO 1.8V وقياس الشريحة التي تمت إزالتها ورقاقة بقية المنطقة على لوحة التجزئة.

من الضروري الحكم على المجال السابع قبل الأخير، وهكذا، الى حين ولا يتم حرق أي رقاقة في منطقة معينة.

ملاحظة: أداء الشريحة المستبدلة أقرب ما يمكن إلى الشريحة الموجودة على لوحة التجزئة (بشكل أساسي التيار الساكن قريب).

(2) ضبط الصمام الثنائي (النسخة تعديل لا تحتاج إلى تعديل مرة أخرى)

a. استبدل الصمام الثنائي المشترك G1M (3030500013) بأرقام البتات D19، D24، D32، D30 بالصمام الثنائي Schottky DS16W (3030200038)

b. استبدل الصمام الثنائي Schottky DS16W (3030200038) بأرقام البتات D20، D25 بالصمام الثنائي العادي G1M (3030500013)

(3) غيّر جهد خرج 1.8 فولت LDO للمجالات الأربعة الأخيرة لزيادة استقرار دائرة الصمام الثنائي المتوازي.

a. كانت D17 وD18 وD20 وD22 وD23 وD25 في الأصل عبارة عن ثنائيات عادية G1M (3030500013) متصلة بالتوازي، وبعد التغيير إلى ثلاثة G1Ms متوازية، الترتيب من المجال الأخير هو 1.4 فولت، 1.5 فولت، 1.6 فولت، 1.7 فولت. طريقة التشغيل المحددة هي تغيير مقاومات المجالات الأربعة الأخيرة، قيمة المقاومة هي 3.3 كيلو، 5.1 كيلو، 6.8 كيلو، 8.2 كيلو من المجال الأخير إلى الأمام، كما هو موضح في الصورة أدناه. إذا كان LDO غير قابل للتعديل، فمن الضروري تغيير LDO للمجالات الأربعة الأخيرة إلى LDO قابل للتعديل، ثم إضافة مقاومة التغذية الراجعة.

(4) ضع مطاط السيليكون 704

كما هو موضح في الشكل أدناه، ضع هلام السيليكا 704 على الفجوة الموجودة على جانب مدخل الهواء للوحة التجزئة المُصلحة لمنع دخول الغبار إلى لوحة التجزئة وتسريع تآكل المكونات. لا يلزم وضع هلام السيليكا إلا على الفجوة.

(5) ألصق حشية السيليكون

a. بالنسبة للوحة التجزئة لشريحة BIN6، ألصق حشية السيليكون على المنطقة الموضحة في الشكل أدناه، وقم بتوصيل الصمام الثنائي ذي الحرارة الأعلى بمبدد الحرارة لتسريع تبديد الحرارة.

b. كانت D19 وD21 وD24 في الأصل صمامين ثنائيين من نوع Schottky DS16W (3030200038) متوازيين، ثم قم بتغييرهما إلى ثلاثة صمامات DS16W متوازية. بالنسبة للوحات تجزئة شريحة BIN الأخرى، كل ما عليك فعله هو لصق ورقة السيليكون على الصمام الثنائي المحترق، أو يمكنك اختيار تغطيته بالكامل.

ملاحظة: وسادة السيليكون أكثر سمكًا وستتمدد تحت الضغط. تجدر الإشارة إلى أنه عند الضغط على المشتت الحراري، لن يتم ضغط وسادة السيليكون على شريحة ASIC.

(6) زيادة المقاومة والسعة (لا يلزم تعديل الإصدار المعدل)

a. تحتاج أرقام البت CB1 وRB1 إلى إضافة مكثف 220nF (3080105224003) ومقاومة 1M (30701051004001).

(7) تطبيق طلاء الغراء وأضف رغوة الزجاج الأمامي

ملاحظة: إذا تم طلاء لوحة التجزئة بالغراء، لا تحتاج إلى تنظيفها بالفرشاة مرة أخرى؛ لا يلزم لصق المشتت الحراري للإصدار القديم بالرغوة.

الغرض: تقدم بطلبك طلاء الغراء لمنع تآكل الرماد اللزج بسبب الرطوبة؛ بعد تجميع الإصدار الجديد من المبرد الصغير، تكون الفجوة كبيرة، ومن الضروري إضافة رغوة مانعة للرياح على المبرد الصغير لمنع تراكم الغبار وتآكل لوحة الطاقة. الإصدار القديم من الرادياتير الصغير بها فجوة صغيرة ولا تحتاج إلى لصقها.

خطوات التشغيل:

① استخدم فرشاة رسم زيتية أو فرشاة ناعمة لتطبيق طلاء الغراء على لوحة التجزئة، في المناطق الثلاث الموضحة في الشكل أدناه.

ملحوظة: لا تقم بالطلاء على شريحة ASIC.

② عند تركيب المشتت الحراري، تحتاج إلى لصق الرغوة على جانب المشتت الحراري العلوي أولاً، ثم تثبيت المشتت الحراري. (كما هو موضح أدناه):

③بعد تركيب المشتت الحراري، يجب طلاء الجزء المكشوف من هاش بورد لمدخل الهواء بالغراء ويجب مسدود فجوة المشتت الحراري؛ (انظر الشكل أدناه)

انتبه: أثناء عملية التنظيف بالفرشاة، من الضروري تقطير طلاء الغراء في السكك المشتت أحواض الحرارة للتعزيز، مما قد يمنع الرغوة من السقوط بسبب الرياح؛

4. تنقسم لوحات التجزئة ذات قيم الخطأ العالية للرقائق بشكل أساسي إلى حالتين:

(1) تم اكتشاف وجود العديد من قيم خطأ الشريحة متعددة المجالات (قيم الخطأ في الجدول التالي ليست عالية) وتؤثر على معدل التجزئة. الخطأ العام هو

|Rx-Up-CRC|Rx-Up-Pty|Rx-Up-flg|Uptimeout:

طرق الإصلاح لهذا الفشل:

① بالنسبة للوحات ذات المكثفات الساحبة للأسفل مثل EBAZ789x، يمكن تغيير مكثف C27 من 10pF إلى 20pF؛ بالنسبة للوحات التي لا تحتوي على مقاومات سحب للأسفل مثل EBAZ7836، يمكن توصيل مكثف 20pF بالتوازي مع RB15؛

② إذا لم تتمكن الخطوة الأولى من حل المشكلة، يمكنك أيضًا إضافة لوحة محول خارجية للصيانة؛

③ إذا كان هناك كمية صغيرة من الأخطاء متى السلطة على، فلا داعي لإصلاحها دون زيادة الخطأ وعدم التأثير على معدل التجزئة.

(2) عدد أخطاء الشريحة الفردية مركّز وكبير نسبيًا:

① إذا أظهرت لوحة التجزئة أحيانًا ارتفاعًا في درجة الحرارة، تحقق أولاً مما إذا كان شحم السيليكون قد تم تنظيفه بالفرشاة جيدًا، وإذا كان هناك أي خلل، تحتاج إلى تنظيف شحم السيليكون بالفرشاة مرة أخرى؛

② إذا كانت درجة الحرارة مرتفعة للغاية وتنظيف شحم السيليكون بالفرشاة غير فعال، فحاول استبدال شريحة ASIC؛

③ إذا وجدت أن معدل تجزئة شريحة ASIC عند هذا المستوى أو عند نفس المستوى منخفض أو صفر وأن جهد النواة مرتفع، فما عليك سوى استبدال شريحة ASIC؛

④ إذا كان هناك عدة مستويات متتالية من أخطاء xx_DN_xx، فتحقق مما إذا كانت الشريحة الموجودة على المستوى الأمامي ملحومة جيدًا أو ما إذا كان هناك اتصال القصدير؛

⑤ المتابعة سوف التواصل مع البرنامج، وعرض رقاقة واحدة التي بها عدد كبير من الأخطاء مباشرة، وذلك لتسهيل تحديد موضع إصلاحات الرقائق المحددة.

VII. التخطيطي الجزئي ومشاركة PCB

1. الجزء التخطيطي (MCU)

(1) جزء AD هو اكتشاف التسرب؛

(2) EERPOM هو رقم الإصدار المعروض بواسطة الأداة. يعني رقم الإصدار الخاطئ أن هناك مشكلة في هذه الدائرة (باستثناء تشوهات الاتصالات). لا يؤثر فشل الدائرة هذا بشكل عام على معدل التجزئة الجاري؛

(3) إذا كان ضوء المؤشر مطفأ أو مضاء دائمًا، فتحقق أولاً مما إذا كانت طاقة الإدخال LDO-3.3V طبيعية؛

(4) OSC هو مذبذب الكريستال على لوحة التجزئة، والذي يستخدم لإشارة ساعة XCLK لشريحة asic.

(5) دائرة التعزيز، التي توفر إمدادات الطاقة إلى محيط الشريحة. عادةً، إذا فشلت هذه الدائرة، فلن يكون هناك معدل تجزئة، وتكون آخر 10 مجموعات من عمليات مسح ID خاطئة. عادةً ما يمكن إزالة الخلل عن طريق استبدال U80 وU87، حيث يقوم U80 بإخراج آخر 1 و3 و5 و7 و9 مجموعات، ويقوم U87 بإخراج آخر 2 و4 و6 و8 و10 مجموعات. إذا لم يكن من الممكن استبعاد ذلك، فهناك دائرة قصر في شريحة ASIC. يجب استبعاد هذه الدائرة قبل إمكانية إصلاحها.

2. جزء دائرة تعزيز PCB

3. جزء الإشارة مبدأ

سيتغير جهد جزء البيانات عند تشغيل برنامج الاختبار، وعادةً ما يتم تثبيت الساعة على قيمة وسيطة، والإشارات الأخرى تكون عالية المستوى أو منخفضة المستوى.

(1) جزء إشارة PCB

يحتاج كبل إشارة PCB إلى التحقق مما إذا كانت هناك دائرة مفتوحة (الصف العلوي من المقاومات يكون عادةً 33~75 Ω)، إذا كانت المقاومة مفتوحة ودائرة قصر، فقد لا تتمكن المجموعة المقابلة من الحصول على المعرف.

(2) جزء التسلسل المتتالي للرقاقة من الرسم تخطيطي

تتحقق الرقاقة بشكل أساسي من الجهد بين VDD_HK---VSS، وعادة لا يقل عن 0.25 فولت~0.5 فولت، طبيعي، منخفضة للغاية قد ماس كهربائى، وفشل LDO؛ عالية جدًا قد تفتح الدائرة.

(3) جزء التسلسل المتتالي للرقاقة PCB

كل مرحلة لديها 3 شرائح ASIC (وحدة الطاقة متوازية، الإشارات تكون في المسلسل).